一、IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 90% R.H; 3、庫存管制：以“先進先出”爲原則。
二、IC包裝拆封後，SMT組裝的時限：
 

 1、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色）；
 

如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。

２、２．１、SMT車間環境溫濕度管制：在溫度 22℃（±4℃)，濕度 60% R.H（±20%)下作業；

　　２．２、不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;
3、烘烤後，立即用于SMT生産，或放入適量幹燥劑再密封包裝,放入幹燥櫃內儲存。
 

四、IC烘烤的溫度、時間，使用要求、濕敏等級等

首先以“來料包裝說明”的要求爲准；

（如來料包裝無說明的，則以本文爲准）

五、外包裝貼的濕氣等級分類及拆封後的SMT使用期限：

3、拆封後，IC必須在48小時內完成SMT焊接程序；

4、每班領取IC數量不可超出當班的生産用量數；

5、拆封的IC、管裝IC等必須放在幹燥櫃內儲存，幹燥櫃內濕度< 20% R.H。